填料厂家

　　项目建设地址在高青县潍高路289号(公司原厂区内)，不新征士地，规划总占地面积约 2056.79 ㎡。建设生产能力 33 万吨/年聚醚多元醇生产装置及配套设施，全厂总产能达到 129万吨。拟购置反应釜□□□□、循环泵□□□□、加热器□□、冷凝器□□□□、真空机组□□□、分层器□□、中和釜□□□、过滤釜□□□、降膜✅蒸㊣㊣发㊣器□□□□、配电柜□□、事故水罐等设备。主要产品包括高活性软泡聚醚多元醇和 CASE 用聚醚多元醇，主要㊣应用于汽车□□□□、鞋服□□、胶粘剂□□□□、发泡胶㊣等领域。。该装置采用公司自有技术，连续法聚醚多元醇生产工艺，该技术水平国内领先，具有生产效率高□□□、产能大□□、产品质量稳定□□□□、自动化水平高□□、能耗低□□、安全环保的特点。

　　隆重推荐您关注2025年3月25-26日将在上海举办的“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，具体信㊣息点阅下图链接：

　　近几年，半导体□□□、电动汽车□□、人工智能□□□□、智能手机□□、物联网等新兴产业迅㊣猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。为助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，同时配套慕尼黑上海电子生产设备展，粘接资讯□□、新材✅㊣料产业联㊣盟□□□□、慕尼黑展览（✅上海）有限㊣公司□□□、上海市交通电子行业协会等单位特联合携手在2025年3月25-26日上海联合举办“2025（第二届）汽车电子及高✅端电㊣子用胶粘材料㊣创新论坛”。

　　报告重点邀请方向：汽车芯片□□、发动机□□、电源电控□□□、智能驾驶□□□、智能座仓□□、车载电子□□、车载雷达□□□、车载摄像㊣头□□、中控仪表□□□、充电㊣桩等用㊣胶.

　　报告重点邀请方向：半导体㊣传统㊣封装□□□□、半导体Chiplet类先进封装□□、3C填料厂家□□□、新型显示□□、光学结构□□、VR/A㊣R□□□□、新型消费级无㊣人机□□、OLED&Micro封装等用胶.

　　会议拟邀请汉高□□、陶氏□□、西卡□□、3M□□、积水□□、综研□□□、回天□□、德邦□□□、天洋□□□□、皇冠□□、长兴□□□、艾盛腾□□□、德郎聚㊣等国㊣际国内汽车电子及高端电子用胶领域知名的企业和高校的专家作专题报告演讲，同时将携手上海交通电子行业协会□□、慕尼黑上海电子生产设备展等单位和平台，大力邀请华为□□□、台积电□□□□、上汽□□□、比亚迪□□□□、理想□□□□、小米□□、蔚来□□□、吉利□□□□、伟世通□□□、博世□□□、法雷奥□□□、意法半导✅✅体□□□□、欧菲光□□、歌尔股份等高端电子用胶终端企业代表参会。整车厂及电子用胶终端企业代表在2月5日前报名免费，同一单位免费名额限2名，免费总名额控制在100人内。